20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
隨著電子制造行業(yè)向 “更小、更輕、更高性能” 方向加速邁進(jìn),01005 封裝元件(尺寸僅 0.4mm×0.2mm)憑借其空間占用率低的優(yōu)勢(shì),已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等精密產(chǎn)品中。然而,01005 元件的微型化特性也帶來(lái)了嚴(yán)峻的焊...
Read more +在電子制造領(lǐng)域,【回流焊】(http://machengjie.cn) 作為 SMT 貼片工藝的核心環(huán)節(jié),其焊點(diǎn)質(zhì)量直接決定終端產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。然而,不少企業(yè)常面臨焊點(diǎn)虛焊、橋連、空洞、氧化等問(wèn)題,不僅導(dǎo)致返工率攀升、成本增加,更可能引...
Read more +在電子制造行業(yè),無(wú)鉛化生產(chǎn)已成為環(huán)保合規(guī)的硬性要求,而無(wú)鉛回流焊作為核心焊接設(shè)備,卻常讓企業(yè)陷入 “節(jié)能則產(chǎn)能降、擴(kuò)產(chǎn)則能耗升” 的兩難。從事電子制造設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用 20 年,我見證過(guò)太多企業(yè)因設(shè)備選型不當(dāng)、工藝優(yōu)化不足,導(dǎo)致...
Read more +在電子制造領(lǐng)域,回流焊是表面貼裝技術(shù)(SMT)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),直接影響電路板的焊接質(zhì)量與產(chǎn)品可靠性。對(duì)于新手而言,掌握回流焊的核心操作 —— 溫度曲線設(shè)定與爐溫測(cè)試,是入門的關(guān)鍵。晉力達(dá)作為專業(yè)的電子制造設(shè)備服務(wù)商,憑借...
Read more +在電子制造業(yè) SMT 生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,回流焊工藝堪稱 “臨門一腳”,但不少電子廠卻長(zhǎng)期陷入 “不良率高、調(diào)試難、成本超支” 的困境 —— 焊點(diǎn)虛焊、元件熱損傷、焊接一致性差等問(wèn)題反復(fù)出現(xiàn),不僅導(dǎo)致物料浪費(fèi)、生產(chǎn)線停工,更直接影響產(chǎn)品...
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